先前外媒报导，英特尔下一代 Lunar Lake MX 处理器运算模组採台积电 N3B，代表英特尔本来自产的製程首次外包代工最高阶 x86 核心，这也使得台积电再次获得英特尔的大单。而现在又由市场消息指出，随着新产品生产的需要，英特尔计画在 2024 年和 2025 年将扩大外包的订单量，除了自己的製造部门外，很大部分将流向台积电，而且占比会变得更高，使得双方的合作关係更加稳固。
据 TomsHardware 报导，台积电拿下了英特尔超过 140 亿美元的订单，其中 2024 年将近 40 亿美元，而 2025年 则超过 100 亿美元。据了解，台积电2024年底可能会为英特尔準备每月 1.5 万片晶圆的3奈米产能，到了 2025 年将提高至每月 3 万片晶圆。最快在 2025 年，英特尔将成为台积电前三大客户，也是 3 奈米製程节点的第二大客户。
日前，前外资知名分析师陆行之就曾经表示，台积电代工能力太强，直言 "一旦使用就很难再回去"。因此，虽然英特尔至今仍然坚持只是外包 GPU 和 I/O 模组等晶片，但从 Lunar Lake MX 开始，将包括运算核心，这是英特尔首次外包生产高性能 x86 核心。假设英特尔内部产能不变，每年代工产能加持 19~20% 总产能，这意味着代工产品的营收贡献在 2024 年将达到 28%，到 2025 年更是高达 44%。
报导指出，使用台积电代工能带来英特尔诸多好处，包括使用更为先进的工艺技术、降低製造与制程研发成本、节省资本开支以便支付更多现金股利等，另外还能降低折旧费用，并且提供更有竞争力的产品价格，这也是使得英特尔愿意持续与台积电合作的原因。
(首图来源：官网)
